Recientemente han surgido novedades sobre las esperadas tarjetas gráficas RTX 50 de NVIDIA, y lamentablemente, no son del todo positivas. A pesar de las expectativas iniciales, se ha confirmado que estas GPU enfrentan un retraso significativo en su lanzamiento. Este contratiempo se debe a complicaciones en el proceso de fabricación con TSMC, específicamente relacionadas con el coeficiente de expansión térmica (CTE) de los componentes de la matriz de cada GPU.
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Esto confirma los rumores iniciales sobre un posible retraso en las GPU para inteligencia artificial basadas en la arquitectura Blackwell. NVIDIA reconoció que un cambio en la máscara de fabricación, aunque mejoró el proceso de grabado, tomó tiempo adicional. Esta situación ha revelado que tanto las GPU de IA como las de gaming comparten ciertos desafíos en su fabricación.
Problemas en la producción de las RTX 50
Según la información disponible, se han identificado problemas específicos en la cadena de montaje y grabado de TSMC para las GPU de NVIDIA. En particular, se ha mencionado que hay complicaciones con la Optimización en Tiempo Real (RTO) del proceso de producción de las RTX 50. Este proceso es crucial para ajustar y calibrar la producción, desde la calibración de equipos en salas blancas hasta la monitorización de la cadena de producción.
El principal problema parece ser una discrepancia entre NVIDIA y TSMC en relación con el Coeficiente de Expansión Térmica (CTE). Este coeficiente mide cuánto se expande o contrae un material en función de la temperatura. TSMC utiliza su tecnología CoWoS-L, que permite transmitir internamente hasta 10 TB/s entre matrices, pero esta tecnología también introduce complejidades adicionales.
Para entender mejor la situación, es importante conocer los distintos materiales utilizados y sus respectivos CTEs. El silicio de las obleas tiene un CTE de entre 2.6 a 3.2 µm/m·°C. El sustrato que actúa como interposer y packaging, generalmente hecho de FR4, tiene un CTE de 10 a 20 µm/m·°C. Por último, las soldaduras, que pueden estar hechas de cobre, estaño o aleaciones, tienen un CTE promedio de 16.5 µm/m·°C.
TSMC enfrenta problemas específicos entre el puente LSI, el interposer RDL, y el sustrato principal. Las discrepancias en el CTE pueden causar deformaciones en la GPU una vez soldados todos los elementos, lo que podría llevar a rupturas en las soldaduras debido a los ciclos térmicos.
El futuro de las RTX50: la solución pasa por el rediseño
La solución a estos problemas ha requerido un rediseño de las capas Metal-K y una reducción en la altura total de la GPU. Estas modificaciones fueron necesarias tanto para las GPU de IA como para las RTX 50, aunque el problema era más agudo en las primeras debido a la memoria HBM. Los LSI conectan las matrices y el RDL entrega la energía, por lo que resolver este problema era crucial.
Afortunadamente, la solución ya está implementada, y aunque el retraso en las RTX 50 por el coeficiente de expansión térmica no debería ser significativo, las fechas de lanzamiento aún son inciertas. Es posible que NVIDIA presente estas GPU en el CES 2025, programado para enero. Aunque el retraso podría ser mínimo, aún queda por ver si afectará significativamente los planes de lanzamiento de NVIDIA.
En resumen, aunque los problemas de producción han sido un obstáculo, las soluciones implementadas por NVIDIA y TSMC apuntan a que las RTX 50 llegarán al mercado pronto, ofreciendo a los consumidores la potencia y eficiencia que siempre han esperado de esta serie de GPU.
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