Core Ultra 200S es incompatible con Contact Frame

Intel Core Ultra 200S: cambios e incompatibilidades

Los nuevos procesadores Intel Core Ultra 200S han suscitado un aluvión de opiniones, y no todas son favorables. A medida que se profundiza en sus especificaciones y características, se hace evidente que la compañía ha dejado de lado ciertos aspectos importantes que podrían afectar a los usuarios. A pesar de que Intel ha decidido no abordar estos detalles en sus comunicados, es fundamental que los consumidores estén informados. Por ejemplo, los Core Ultra 200S carecen de compatibilidad con los marcos de contacto (Contact Frame) existentes para el socket LGA1700. Además, se han introducido otros cambios en la arquitectura de la CPU y las placas base, que incluyen nuevos pines y ajustes en el sistema de anclaje.

Detalles clave sobre los procesadores Core Ultra 200S

Para aquellos interesados en realizar overclocking extremo, es importante tener en cuenta las especificaciones de estas CPUs. Las modificaciones en el diseño del procesador, particularmente en relación con el IHS (Integrated Heat Spreader) y el PCB (Printed Circuit Board), son de suma importancia. La ubicación del hotspot térmico se ha desplazado, lo que implica que los sistemas de refrigeración deben ser ajustados tanto en la vertical como en la horizontal para garantizar un contacto óptimo con el IHS.

Uno de los aspectos más críticos a considerar es el aumento en la cantidad de SMD (Surface-Mount Device) en los bordes del PCB. Este incremento implica que los entusiastas que planeen realizar un delid (remoción del IHS) deberán ser más cautelosos, ya que el riesgo de dañar componentes es significativamente mayor.

Nuevo diseño del IHS y el PCB

El diseño del IHS ha cambiado notablemente en comparación con la generación anterior de procesadores. Mientras que el IHS de los Core 14 medía 38,4 mm x 28,4 mm, el IHS de los Core Ultra 200S presenta dimensiones de 39,2 mm x 25,4 mm, lo que se traduce en un área total de contacto menor, específicamente un 8,62% menos. Esta reducción en el área de contacto podría tener implicaciones en el rendimiento térmico, lo que es esencial para aquellos que buscan maximizar la eficiencia de sus sistemas de refrigeración.

A pesar de la reducción en el área de contacto, la zona de sellado entre el PCB y el IHS ha aumentado, lo que podría ser un intento de Intel por mejorar la gestión térmica. Sin embargo, el hecho de que el hotspot esté más elevado y desplazado hacia la derecha sugiere que la distribución de la presión sobre el IHS ha sido un aspecto que la compañía ha tenido en cuenta en su nuevo diseño.

El sistema de retención RL-ILM para LGA1851

Con la introducción del nuevo socket LGA1851, Intel ha implementado un sistema de retención conocido como RL-ILM. Este sistema incluye una almohadilla de plástico de 1 mm que se ha añadido para reducir la presión ejercida sobre el IHS, lo que ayuda a prevenir la curvatura del PCB. Gracias a estas mejoras, se espera que el nuevo diseño mantenga una mayor rectitud en el conjunto, lo cual es crucial para evitar daños en el procesador y la placa base.

Un aspecto interesante es que, aunque el sistema RL-ILM mejora la rectitud, el PCB ha incrementado su grosor, pasando de 1,15 mm en los Core 14 a 1,19 mm en los Ultra 200S. Esta ligera mejora en el grosor podría contribuir a una mayor resistencia ante la presión aplicada por los sistemas de refrigeración.

Compatibilidad y limitaciones de los Contact Frames

Una de las cuestiones más comentadas en la comunidad de entusiastas de la informática es la incompatibilidad de los Contact Frames entre los sockets LGA1700 y LGA1851. Esto significa que aquellos que invirtieron en marcos de contacto para optimizar la presión sobre el IHS de sus procesadores anteriores no podrán reutilizarlos con las nuevas CPUs. La razón de esta incompatibilidad radica en el rediseño de los puntos de anclaje y la ubicación del die en el PCB, lo que requerirá nuevos marcos de contacto específicos para el LGA1851.

Además, el socket LGA1851 incluye una muesca que impide la instalación de los Contact Frames que no sean especificamente diseñados para este. Esta medida parece ser un intento por parte de Intel de evitar que los usuarios realicen instalaciones que puedan dañar los componentes.

Sobre los Intel Core Ultra 200

Características clave

• La nueva CPU Intel Core Ultra 200, conocida como 285K, cuenta con 8 núcleos P y 16 núcleos E, con un reloj máximo de 5,7 GHz.
• La CPU tiene un consumo de energía un 40% menor que su predecesora, la 14900K.
• La temperatura de la CPU se reduce en un 10% en comparación con la 14900K.
• La CPU cuenta con un nuevo diseño de chiplet, que permite una mayor eficiencia y rendimiento.
• El nuevo diseño también permite una mayor personalización y overclocking.

Rendimiento

• La CPU ofrece un rendimiento similar al de la 14900K en juegos, pero con un consumo de energía significativamente menor.
• En aplicaciones de multithreading, la CPU ofrece un rendimiento un 15% mayor que la 14900K.
• La CPU también ofrece un rendimiento un 13% mayor que la AMD 9950X en aplicaciones de multithreading.

Nuevas características

• La CPU cuenta con un nuevo controlador de memoria RAM, que soporta velocidades de hasta 6400 MHz.
• La CPU también cuenta con un nuevo diseño de PCIe, que ofrece 48 líneas de PCIe, de las cuales 24 provienen del chipset.
• La CPU también cuenta con un nuevo sistema de enfriamiento, que reduce la temperatura en un 10%.

Precio y disponibilidad

• El precio de la CPU 285K se estima en 589 dólares, lo que equivale a aproximadamente 640 euros en Europa.
• La CPU estará disponible en aproximadamente dos semanas.

En resumen

Los Intel Core Ultra 200S presentan una serie de cambios que los usuarios deben considerar antes de realizar una compra. Desde la incompatibilidad con los Contact Frames existentes hasta los cambios en el diseño del IHS y el PCB, cada uno de estos detalles puede influir en el rendimiento y la facilidad de uso de los nuevos procesadores. Si bien Intel ha realizado esfuerzos por mejorar la gestión térmica y la estabilidad del sistema, la comunidad de entusiastas debe estar alerta y bien informada para aprovechar al máximo estas innovaciones. La nueva generación de procesadores promete mejoras, pero también conlleva ciertos desafíos que los usuarios deberán superar.

Para finalizar, un vídeo donde der8uer lo cuenta mejor que nadie: