El X-GOLD 102 y el X-GOLD 102DS son nuevos chips que buscan el mercado objetivo de los móviles de bajo coste. Infineon Technologies ha creado estos chips que reducen el coste de los materiales en casi un 10% y multiplican por 5 el rendimiento del sistema.
Para los móviles con un sólo chip se utilizará el X-GOLD 102 y la plataforma XMM1020. Al mismo tiempo, Infineon ha lanzado el XMM 1028, una plataforma Dual SIM basada en el chip X-GOLD 102DS para poder crear móviles con doble ranura para tarjetas SIM.
De acuerdo con la compañía, el X-GOLD 102 soporta MP3, radio, cargador USB y está basado en la tecnología de 130mm (CMOS SoC) para mejorar las conexiones eléctricas creadas in situ.
Ambos chips ya están disponibles para la producción masiva. Una buena noticia, esperemos que ayude a bajar el precio de todos los móviles Dual SIM.
Via: Unwiredview
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