Una buena noticia que nos llega de los resúmenes que se han publicado sobre el Mobile World Congress del 2011. Hasta ahora la única noticia que había leído era la presentación del ViewSonic v350 con Android 2.2 y 3G.
De la página analitica recojo una buena noticia: Intel Mobile Communications (sección dedicada a los procesadores para móviles de Intel) está invirtiendo en nuevos procesadores para móviles DualSIM. Esta noticia guarda mucha relación con la siguiente: Chips para Dual SIM más baratos y eficientes que publiqué hace 2 años.
Conducir el rápido crecimiento del Mercado de Dual-SIM – Intel Mobile Communications está lanzando nuevas soluciones para el creciente segmento de los teléfonos Dual-SIM, diseñados para separar los usos de negocios y personal o cuando se está en roaming. Esta capacidad les permite a los proveedores de servicios ofrecer diversos planes de servicios para ahorrar costos, mientras que los viajeros frecuentes se benefician de una cobertura más amplia. Para atender el emergente mercado de Dual-SIM, IMC presentó la plataforma XMM TM 2138 Dual-SIM, compatible con DSDS. El XMM 2138TM se basa en el exitoso chip X-GOLDTM 213 EDGE de banda base, la solución EDGE de chip único con el más bajo costo para Internet móvil (navegación y mensajería). La solución cuenta con la integración de banda base GSM, transceptor de RF, señal mixta, manejo de energía, SRAM y radio FM. El innovador paquete 8×8 mm eWLB-217 libre de plomo del GOLD-XTM 213 también permite diseños muy pequeños y delgados; pero ricos en características. El XMM TM 2138 está disponible en dos sabores: la plataforma XMMTM 2138 basada en UTA les ofrece a los clientes un máximo de flexibilidad de diseño y reutilización, mientras que la plataforma llave en mano les permite a los fabricantes de teléfonos móviles ofrecer productos optimizados y rentables, con un corto tiempo de lanzamiento, para la creciente demanda por teléfonos Dual-SIM.
Espero que estos procesadores ayuden a aumentar la venta de móviles DualSIM en todo el mundo.
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