Samsung e Intel se alían en packaging avanzado y sustratos de vidrio para desafiar a TSMC​

Dos gigantes históricamente rivales unen fuerzas en un movimiento estratégico que podría redefinir el panorama de los semiconductores. Samsung e Intel han iniciado conversaciones para colaborar en tecnologías clave que superen las limitaciones actuales de fabricación.

Un frente común contra el dominio taiwanés​

La alianza busca contrarrestar el liderazgo de TSMC, que actualmente controla más del 35% del mercado de semiconductores. Mientras el fabricante taiwanés domina con su tecnología CoWoS —fundamental para chips de IA—, Intel aportaría su experiencia en Hybrid Bonding y Samsung su capacidad de producción masiva.

• TSMC: 35.3% cuota de mercado (Q1 2025)
• Intel: 6.5%
• Samsung: 5.9%

Más que empaquetado: la revolución del vidrio​

El acuerdo incluye el desarrollo de sustratos de vidrio, material que promete:


Intel aporta su tecnología Glass Core Substrate, mientras Samsung contribuye con su infraestructura en Corea del Sur y EE.UU., incluyendo su MegaFAB de 37.000 millones en Texas.

Juego geopolítico​

La colaboración trasciende lo tecnológico:

1. Refuerza la cadena de suministro occidental frente a la tensión China-Taiwán
2. Combina la especialización de Intel en back-end con la capacidad fabril de Samsung
3. Acelera la adopción de packaging avanzado para IA generativa

Expertos señalan que esta alianza podría materializarse como un joint venture en 2026, aunque algunos detalles técnicos y regulatorios permanecen por definirse.

Fuente: Samsung Electronics e Intel exploran una alianza de fundición, uniendo fuerzas en todo, desde envases hasta sustratos de vidrio, para alcanzar a TSMC. (Coreano)