Qualcomm y MediaTek optan por TSMC y su tecnología de 3nm en lugar de Samsung

Qualcomm y MediaTek optan por TSMC y su tecnología de 3nm en lugar de Samsung

| Actualizada


La batalla de los gigantes en la industria tecnológica de chips

En el mundo de la tecnología, la competencia entre las grandes empresas de chips se ha convertido en una verdadera batalla que busca la supremacía de la miniaturización de chips. AMD, Apple, MediaTek, Nvidia y Qualcomm son algunas de las compañías que han estado utilizando las nuevas tecnologías de fabricación de TSMC para desarrollar sus últimos semiconductores. Aunque en ocasiones recurren a Samsung Foundry para ciertos modelos, generalmente no son los modelos insignia.

Recientemente, se especulaba que Qualcomm podría utilizar tanto los procesos de 3nm de Samsung Foundry como de TSMC para el Snapdragon 8 Gen 4 en 2024. Sin embargo, un nuevo informe de China Times revela que tanto MediaTek como Qualcomm planean utilizar el proceso de 3nm de segunda generación de TSMC (N3E) para fabricar el Dimensity 9400 y el Snapdragon 8 Gen 4.

El avance tecnológico de TSMC

Esta nueva tecnología ofrecerá mejoras significativas en rendimiento y eficiencia en comparación con el proceso N3B (de primera generación de 3nm) que Apple utiliza actualmente para su procesador A17 Pro del iPhone 15 Pro. El proceso de 3nm de primera generación de TSMC (N3B) tenía un rendimiento del 55%, lo que significa que solo el 55% del área de un wafer se convertía en un chip sin defectos. Además, una oblea con chips costaba 20.000 dólares.

TSMC ha estado produciendo alrededor de 60.000 a 70.000 obleas al mes utilizando su proceso de 3nm, y se espera que esta cifra aumente a 100.000 para finales del próximo año. Actualmente, el 5% de los ingresos de TSMC proviene de su proceso de 3nm, pero se prevé que aumente al 10% el próximo año.

El desafío de Samsung Foundry

Por otro lado, Samsung Foundry está buscando cambiar su imagen y competir con TSMC para 2030 con tecnologías avanzadas. Utiliza un diseño de transistor llamado GAA (Gate All Around), que se dice que es más eficiente en consumo energético que el FinFET utilizado por TSMC en su proceso de 3nm. Sin embargo, hasta el momento, Samsung Foundry no ha logrado atraer a grandes clientes para su tecnología.

Se rumorea que AMD y Qualcomm podrían utilizar los procesos de 3nm y 4nm de Samsung en el futuro, pero no hay confirmación al respecto. La división de diseño de chips de Samsung, System LSI, está desarrollando el nuevo procesador Exynos 2500, que se espera que sea mucho más eficiente que los chips Exynos anteriores. Se le conoce como el «Chip de los Sueños» de la empresa y podría ser el primer chip complejo fabricado con el proceso de segunda generación de 3nm (3GAP) de Samsung Foundry. Su lanzamiento está previsto para finales del próximo año.

En conclusión, la competencia entre TSMC y Samsung Foundry continúa siendo intensa en la industria de chips. Ambas compañías están buscando innovar y mejorar sus tecnologías para atraer a los grandes jugadores del mercado. Mientras TSMC lidera actualmente con su proceso de 3nm, Samsung Foundry busca recuperar terreno y posicionarse como una alternativa sólida en el futuro cercano.

5/5 – (1 voto)

Publicado

en

, , ,

por

Etiquetas:

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *